La domanda sempre crescente di prodotti elettronici sta infatti ponendo sempre di più problemi di sostenibilità ambientale, non ultimo quello del trattamento dei rifiuti al termine del ciclo di vita dei prodotti. Nel 2016, per esempio, a livello mondiale, è stata generata un'enorme quantità di rifiuti di apparecchiature elettriche ed elettroniche (RAEE) corrispondenti a 44,7 milioni di tonnellate (Mt), che dovrebbe ulteriormente aumentare a 52,3 milioni di tonnellate entro il 2021.
“L’uso di risorse sostenibili è una delle principali sfide della nuova elettronica - conclude Fiori – e la tecnologia di WASP si basa su un processo rispettoso dell'ambiente. A fine progetto rilasceremo un prototipo che avrà come supporto la carta e che sarà in grado di rilevare i parametri biometrici (cioè umidità, pH, livelli di glucosio) e di comunicare con un lettore esterno, realizzato anch’esso nell'ambito del progetto”.
Bende, pannolini e cerotti intelligenti che monitorano i nostri parametri biometrici
Saranno realizzati nell’ambito del progetto europeo WASP coordinato dall’Università di Pisa
Prodotti di uso comune come bende, pannolini o cerotti che acquistano nuove funzionalità e diventano capaci di monitorare i nostri parametri biomedici come ad esempio Ph, umidità o glucosio, con in più il vantaggio di essere ecocompatibili. E’ questa la sfida di WASP, un progetto di ricerca europeo che inizierà nel 2019 e terminerà nel 2022, che ha appunto l’obiettivo di rendere “intelligenti” questo genere di oggetti di uso quotidiano, a partire dallo studio dei prototipi sino alla progettazione industriale su larga scala.
Coordinato dall’Università di Pisa, WASP unisce una serie di partner scientifici (le università di Manchester, di Roma Tor Vergata, l’Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia e l’Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne) e industriali quali Quantavis, uno spin-off dell’Ateneo pisano, ed Essity, una compagnia leader a livello mondiale nel settore dell'igiene e della salute conosciuta per marchi popolarissimi come i fazzolettini “Tempo”.
Uno degli aspetti innovativi del progetto WASP – acronimo che sta per Wearable Applications enabled by electronics Systems on Paper - è infatti proprio nella carta sulla quale saranno stampati dispositivi elettronici e circuiti.
“Puntiamo a rivoluzionare l'elettronica flessibile e indossabile – spiega il professore Gianluca Fiori del dipartimento di Ingegneria dell'Informazione dell’Università di Pisa - sviluppando una nuova tecnologia per la stampa di dispositivi elettronici e circuiti su carta, che è un substrato flessibile, pieghevole, a basso costo, biodegradabile, facilmente ottenibile in natura e compatibile con la produzione industriale su larga scala”.
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